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OLED封装结构及OLED封装方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410723471.5
  • IPC分类号:H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
  • 申请日期:
    2014-12-02
  • 申请人:
    深圳市华星光电技术有限公司
著录项信息
专利名称OLED封装结构及OLED封装方法
申请号CN201410723471.5申请日期2014-12-02
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-04-22公开/公告号CN104538555A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人深圳市华星光电技术有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市华星光电技术有限公司当前权利人深圳市华星光电技术有限公司
发明人刘亚伟;罗长诚
代理机构深圳市德力知识产权代理事务所代理人林才桂
摘要
本发明提供一种OLED封装结构及OLED封装方法。该OLED封装结构包括封装盖板(1)、基板(2)、OLED器件(21)、位于所述OLED器件(21)外围设于所述封装盖板(1)上的干燥剂(11)、及位于所述干燥剂(11)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(12);所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)区域的外围设有一圈凹槽(103),所述凹槽(103)外围设有数圈凹凸结构(101),所述干燥剂(11)设于所述凹槽(103)中,所述框胶(12)设于所述凹凸结构(101)与基板(2)之间。该OLED封装结构能够提高封装盖板与基板之间的结合强度,并减小封装盖板与基板之间的距离,有效阻挡水汽及氧气的渗入。

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