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封装结构及制作方法、显示面板及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610697061.7
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2016-08-19
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装结构及制作方法、显示面板及显示装置
申请号	CN201610697061.7	申请日期	2016-08-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-07	公开/公告号	CN106206985A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
发明人	盖人荣;洪瑞
代理机构	北京安信方达知识产权代理有限公司	代理人	林桐苒;李丹

摘要

本发明提供了一种封装结构及制作方法、显示面板及显示装置，封装结构包括依次设置的第一无机层和封装胶层；其中，第一无机层中与封装胶层相对的一面设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。本发明提供的封装结构能够实现上基板和下基板的无缝封装。

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