一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法

1.一种OLED器件的封装盖板，包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中。
2.如权利要求1所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述封装带的环形凹槽宽度为100～500微米，深度为20～70微米。
3.如权利要求1或2所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述的封装带的环形凹槽毛面采用酸蚀刻、喷砂或激光的方法加工而成。
4.如权利要求1或2所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述环形凹槽毛面的粗糙度为5-10微米。
5.如权利要求1所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述封装带的环形凹槽截面为燕尾槽形。
6.一种用权利要求1所述OLED器件的封装盖板封装OLED器件的方法，通过以下步骤实现：
1)OLED器件的前基板的制备：
在带ITO导电膜的玻璃基板上依次采用真空蒸镀的方法制备空穴传输层、发光层及电子传输层、阴电极，获得OLED器件的前基板；
2)OLED器件的封装：
在封装盖板的封接面上涂覆环氧紫外固化胶，并充填到封装带的环形凹槽中，将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。

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