一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件

发明专利无效专利

申请号：
CN201410086385.8
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2014-03-10
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司

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专利名称	一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件
申请号	CN201410086385.8	申请日期	2014-03-10
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103887446A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
发明人	全威;王俊然
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明实施例提供了一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件，涉及OLED器件的封装制备领域，可提高OLED器件的封装结构中胶膜与缓冲层之间的结合强度，降低水氧从胶膜与缓冲层之间的间隙侵入OLED器件内部的几率，提高了OLED器件的封装效果。该封装结构包括：器件基板、与所述器件基板对盒的封装基板、以及位于所述器件基板与所述封装基板之间的胶膜，所述器件基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的OLED器件；所述封装结构还包括位于所述器件基板与所述胶膜之间的缓冲层；其中，所述缓冲层与所述胶膜接触的一侧具有凹凸不平的表面。用于OLED器件的封装结构及包括该封装结构的发光器件的封装制备。

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