一种有机电致发光显示器及其封装方法

1.一种有机电致发光显示器，其特征在于，包括：
基板，所述基板上形成有像素显示区矩阵；
后盖，所述后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区，所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的多圈连续的、通过由含有浓度为10%～
40%氟离子的酸性溶液，刻蚀1～20分钟刻蚀形成的凸起，所述凸起的高度为5～100μm，宽度为5～200μm，所述凸起与后盖是一体的，所述凸起与基板之间的距离为0.1～2μm；
封装胶，位于基板与后盖的接触面，所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈连续的凸起，并嵌入到凸起之间的凹陷区域，所述凸起的截面呈倒梯形。
2.如权利要求1所述的有机电致发光显示器，其特征在于，所述后盖在所述发光区和所述凸起之间还形成有凹槽，所述凹槽位于所述发光区和与所述发光区相邻的一圈凸起之间，所述凹槽中填装有干燥剂。
3.如权利要求2所述的有机电致发光显示器，其特征在于，所述凹槽呈连续或离散分布。
4.如权利要求2所述的有机电致发光显示器，其特征在于，所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。
5.如权利要求4所述的有机电致发光显示器，其特征在于，所述凹槽的深度为0.1～
0.4mm，宽度为0.1～10mm。
6.一种有机电致发光显示器的封装方法，其特征在于，所述有机电致发光显示器的后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区，所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的多圈连续的、通过刻蚀形成的凸起，所述凸起的高度为
5～100μm，宽度为5～200μm，所述凸起与后盖是一体的，所述凸起与基板之间的距离为
0.1～2μm；则所述方法包括：
在所述后盖的发光区外围涂布封装胶；所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈连续的凸起，并嵌入到凸起之间的凹陷区域，所述凸起的截面呈倒梯形；
将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合，并固化所述封装胶，所述涂布封装胶、将后盖与基板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛中完成。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，若所述后盖还包括位于所述发光区和所述凸起之间的凹槽，所述凹槽位于所述发光区和与所述发光区相邻的一圈凸起之间，则在所述涂布封装胶前，还包括：在所述凹槽中填装干燥剂。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述压合和固化封装胶过程中的惰性气氛的压强为0.1～20Torr。

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