封装结构及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610601590.2
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2016-07-28
申请人：
昆山国显光电有限公司

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专利名称	封装结构及封装方法
申请号	CN201610601590.2	申请日期	2016-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-12	公开/公告号	CN106025096A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	昆山国显光电有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山国显光电有限公司	当前权利人	昆山国显光电有限公司
发明人	李春霞;李伟丽;甘帅燕;吴伟力;彭兆基
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	唐清凯

摘要

本发明涉及一种封装结构及封装方法。一种封装结构，包括下基板和上基板，上基板和下基板之间填充有玻璃胶，还包括金属层，金属层设置在下基板的上表面，接触玻璃胶；金属层上开设有多个第一凹槽，第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少。一种封装方法，包括步骤：提供一下基板，在下基板上制备上述的金属层；提供一上基板，在所述上基板的封装区域内覆盖玻璃胶；将所述上基板与所述下基板进行压合；利用激光对所述封装区域进行照射完成封装。上述封装结构及封装方法，能够实现激光束多次反射，增加玻璃胶对激光束的吸收，减少激光照射所需施加的激光功率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN104916662A	2015-09-16	2015-05-08	一种有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示器无效专利	京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
2	CN104733504A	2015-06-24	2015-03-18	OLED基板及制备方法、OLED面板及显示装置无效专利	京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
3	CN101866943A	2010-10-20	2010-02-26	一种有机电致发光显示器及其封装方法有效专利	信利半导体有限公司
4	CN104332563A	2015-02-04	2014-09-01	一种封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置无效专利	京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
5	CN104538555A	2015-04-22	2014-12-02	OLED封装结构及OLED封装方法无效专利	深圳市华星光电技术有限公司
6	CN101866943B	2010-10-20	2010-02-26	一种有机电致发光显示器及其封装方法有效专利	信利半导体有限公司
7	CN104332484A	2015-02-04	2014-07-22	有机发光显示装置及其制造方法有效专利	三星显示有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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