加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶片供料机构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710372756.2
  • IPC分类号:B65G47/74
  • 申请日期:
    2017-05-24
  • 申请人:
    苏州博众精工科技有限公司
著录项信息
专利名称晶片供料机构
申请号CN201710372756.2申请日期2017-05-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-11-10公开/公告号CN107336984A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/74IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;7;4查看分类表>
申请人苏州博众精工科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人博众精工科技股份有限公司当前权利人博众精工科技股份有限公司
发明人祝海仕;王伟;陈科泉;孙勇丽;杨文琪;刘锋
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人汤东凤
摘要
本发明晶片供料机构,包括设置于支撑板、设置于支撑板上的料盘托板、固定连接于所述料盘托盘的下端端面的穿透所述支撑板的导向推杆、以及以所述导向推杆为参照对应设置的且均与所述导向推杆相配合使用的顶升动力组件和卡位组件;所述导向推杆上开设有两组卡位模块,两组所述卡位模块对称设置且分别与顶升动力组件和所述卡位组件对应设置且相配合使用。本发明结构精简,通过顶升动力组件、卡位组件、以及上端对称开设的两组卡位模块配合完成弹夹式的物料供料,制备成本低占用空间小,能够进行晶片的高效供料。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供