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引脚修整设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820056567.0
  • IPC分类号:H05K13/04
  • 申请日期:
    2008-03-25
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称引脚修整设备
申请号CN200820056567.0申请日期2008-03-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人蒲光荣;舒海波;唐智能
代理机构上海思微知识产权代理事务所代理人屈蘅;李时云
摘要
本实用新型揭露一种引脚修整设备,其具有由上、下模板组成的模具结构,利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整,从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。该引脚修整设备包括设置于下模板上的砧座与设置于上模板的冲压件,其中砧座用以支撑集成电路元件且当上、下模板合模时,冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上;上下模板之间设有至少两导引柱,其一端固定于上模板或下模板,另一端穿过下模板或上模板,而可相对于下模板或上模板移动。

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