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半导体集成块自动平面整脚机

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110366620.3
  • IPC分类号:H05K13/04;H05K13/00
  • 申请日期:
    2011-11-18
  • 申请人:
    张世勇;陈浦晟;杜培阳
著录项信息
专利名称半导体集成块自动平面整脚机
申请号CN201110366620.3申请日期2011-11-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-04-11公开/公告号CN102407960A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人张世勇;陈浦晟;杜培阳申请人地址
四川省南充市阆中市工业园区四川省意帮电子科技有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张世勇,陈浦晟,杜培阳当前权利人张世勇,陈浦晟,杜培阳
发明人张世勇;陈浦晟;杜培阳;林绍芳;陈帽龙;常勇
代理机构南充三新专利代理有限责任公司代理人刘东
摘要
本发明公开了一种半导体集成块自动平面整脚机,设计一机架,机架上固定了一控制面板,控制面板上分别安装有数个控制键,机架上通过面板上锁扣和面板下锁扣固定有一整脚导轨面板,整脚导轨面板上部固接有胶管进料管,胶管进料管上部固接一胶管进料定位模,整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸,其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸,两气缸输出端连接有一上模,上模通过连接上锁扣和下连接锁扣连接一下模,整脚导轨面板下部设有出料口,气压减压器固接于机架外,其进气口与气源连接,出口通过气管与各气缸相连,程序控制器PLC固定于机架内,通过导线与电源及各执行元件相连。

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