集成电路引脚数控成型机

发明专利有效专利

申请号：
CN200710178935.9
IPC分类号：H05K13/04;B21D35/00;B21D11/00;B21D28/00;B21D37/10
申请日期：
2007-12-07
申请人：
北京光华无线电厂

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路引脚数控成型机
申请号	CN200710178935.9	申请日期	2007-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-27	公开/公告号	CN101442898
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;B;2;1;D;3;5;/;0;0;;;B;2;1;D;1;1;/;0;0;;;B;2;1;D;2;8;/;0;0;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	北京光华无线电厂	申请人地址	北京市海淀区永定路51号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航天光华电子技术有限公司	当前权利人	北京航天光华电子技术有限公司
发明人	韩正超;商学志;王沛然;赵海娜;李少玲
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	安丽

摘要

集成电路引脚数控成型机，它主要包括双向移动平台、框架、气动装置、控制系统和成型机构，框架被三个平台分为三层，控制系统放置在框架的下层，并固定在框架中间平台的底面上，双向移动平台和成型机构放置在框架的中间层，双向移动平台固定在框架中间平台的上底面上，成型机构与双向移动平台上的滑块固联，气动装置与成型机构通过导向机构连接。本发明能够自动调节集成电路引脚成型的成型宽度和成型高度，并将折弯和剪切两个工序一次完成，保障了成型精度和一致性，简化了工艺，提高了安全性，实现了集成电路引脚成型的自动化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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