一种用于元器件引线弯形的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010522830.2
IPC分类号：H01L23/48;B21F1/00
申请日期：
2010-10-26
申请人：
中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于元器件引线弯形的装置
申请号	CN201010522830.2	申请日期	2010-10-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102059303A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;B;2;1;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所	申请人地址	甘肃省兰州市城关区渭源路97号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所	当前权利人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所
发明人	成钢
代理机构	北京理工大学专利中心	代理人	张利萍;郭德忠

摘要

本发明涉及一种用于元器件引线弯形的装置，包括弯形下模、弯形上模、手柄、橡胶块、压紧块，弯形下模用于放置元器件，其表面设置有两个凸出块，用于放置元器件的引线；弯形上模为凹形，凹槽的直径大于弯形下模表面两个凸出块外沿的直径，从而可以与弯形下模表面两个凸出块配合对引线进行弯形；弯形上模凹槽两边设有滑槽，压紧块可通过其两边的销子在滑槽内上下移动；压紧块的形状与元器件形状匹配，可与弯形下模的两个凸出块配合压紧元器件根部引线，确保弯形时元器件引线根部不受力。本发明可以取保在对引线弯形时引线根部不受力，提高了元器件引线弯形的质量，提高了生产效率。

一种用于元器件引线弯形的装置\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种电子产品高可靠焊装中元器件引线弯形的装置。\n背景技术\n[0002] 随着近些年航天事业飞速发展，对航天电子产品的重量和外形尺寸要求越来越高，小型化和高密度是产品发展的必然趋势，然而，由于适用于航天电子元器件的局限性，部分产品的封装形式仍为分立器件封装。但是受用户技术要求及产品尺寸限制等因素的影响，在结构紧凑，空间狭小的情况下，为了节省印制板面空间，提高安装密度，部分分立插装元器件采用了表面贴装安装方式，节省了相对板面的空间，以便在印制板另一面布置元器件，参见图1所示。为此，必须将分立元器件引线进行适当的弯形，以适应相应的表贴焊盘。\n[0003] 元器件引线弯形在一般性的商业级电子产品生产中，往往采用引线弯形机来实施，弯形机的弯形效率较高，但弯形原理是采用剪切式弯形，即进行弯形的两组相对移动，引线在两挡片被错位拉弯，如图2所示。这种弯形机无法满足分立器件表面贴装的弯形需要；而且这种弯形原理会造成元器件本体以及引线根部受力，不符合高可靠电子装联的要求；采用手工方式对元器件引线成形时，成形效率低、一致性不好，成型后的尺寸难以保证。\n发明内容\n[0004] 本发明的目的是为了满足高可靠电子装联对元器件引线弯形的要求，解决分立元器件表面贴装时对引线弯形的需要，提高弯形质量，提高生产效率。\n[0005] 本发明提供了一种用于元器件引线弯形的装置，包括弯形下模、弯形上模、橡胶块、压紧块，弯形下模用于放置元器件，其表面设置有两个凸出块，用于放置元器件的引线；\n弯形上模为凹形，凹槽的宽度大于弯形下模表面两个凸出块外沿之间的宽度，从而可以与弯形下模表面两个凸出块配合对引线进行弯形；弯形上模凹槽两边设有滑槽，压紧块可通过其两边的销子在滑槽内上下移动；压紧块的形状与元器件形状匹配，可与弯形下模的两个凸出块配合压紧元器件根部引线，确保弯形时元器件引线根部不受力。\n[0006] 弯形上模凹槽内部可以固定有橡胶块，通过橡胶块的弹性力调整对引线的压力。\n[0007] 本发明的有益效果是：\n[0008] 本发明可以取保在对引线弯形时引线根部不受力，提高了元器件引线弯形的质量，提高了生产效率。\n附图说明\n[0009] 图1是轴向封装元器件表贴引线弯形示意图；\n[0010] 图2是引线弯形机弯形示意图；\n[0011] 图3是根据本发明实现的一种弯形装置结构示意图。\n[0012] 图中，1为上挡片，2为元器件，3为下挡片，4为压紧块，5为弯形下模，6为支座，7为底板，8、9为销轴，10为手柄，11为弯形上模，12为橡胶块\n具体实施方式\n[0013] 下面结合附图，说明本发明的优选实施方式。\n[0014] 图3是根据本发明实现的一种弯形装置结构示意图。该装置包括底板7、弯形下模5、弯形上模11、手柄10、橡胶块12、压紧块4、支座6；弯形下模5和支座6固定在底板7上，手柄10分别通过铰链与支座6和弯形上模11连接，弯形上模11上固定有橡胶块12并设有滑槽，压紧块4可在滑槽内上下移动，并且与元器件形状匹配，可与弯形下模5配合压紧元器件根部引线，确保弯形时元器件引线根部不受力。\n[0015] 该装置的工作过程为：\n[0016] 1、将待弯形元器件放在下弯形模上，通过手柄10控制弯形上模11向下运动，压紧块4一同向下运行，并首先与引线接触；\n[0017] 2、继续向下运动时，橡胶块12推动压紧块4，压紧块4在橡胶块12的弹性力作用下，压紧元器件引线，将引线和元器件本体固定；引线的压力可以通过改变橡胶块12的材料和形状获得；\n[0018] 3、引线压紧后，上弯形模开始接触元器件引线，并将引线按照模具的形面进行弯曲，最后成形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN2834891Y	暂无	2005-11-18	芯片外引线成形模失效专利	中国船舶重工集团公司第七二二研究所
2	CN201188745Y	暂无	2008-03-25	引脚修整设备失效专利	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
3	CN201004378Y	暂无	2006-12-29	电容引脚一次性打弯成形装置失效专利	熊猫电子集团有限公司
4	CN2558501Y	暂无	2002-08-20	TSOP封装外引线成形用压着块失效专利	首钢日电电子有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN104368730A	2014-09-25	2014-09-25	一种二极管弯曲整型工装无效专利	江苏海天微电子科技有限公司

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供