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TSOP封装外引线成形用压着块

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN02246028.4
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-08-20
  • 申请人:
    首钢日电电子有限公司
著录项信息
专利名称TSOP封装外引线成形用压着块
申请号CN02246028.4申请日期2002-08-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人首钢日电电子有限公司申请人地址
北京市石景山区首钢日*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人首钢日电电子有限公司当前权利人首钢日电电子有限公司
发明人郭超;张冰;石强
代理机构首钢总公司专利中心代理人史桂芬
摘要
本实用新型涉及一种TSOP封装外引线成形用压着块,压着块与压着产品压着部的接触面设计为一种凹形,凹形的大小要与压着产品相匹配。压着块的凹形可以是矩形、弧形、矩形+弧形。本技术方案的特点是把握LOC构造形成PKG翘曲的特点,通过设计压着块的形状实现对PKG翘曲的补偿,从而满足外引线加工后平坦性等外引线成形尺寸的要求。

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