专利名称 | MEMS高温压力传感器自动键合机 | ||
申请号 | CN200510010592.6 | 申请日期 | 2005-11-30 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2006-06-28 | 公开/公告号 | CN1792937 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C03C27/00 | IPC分类号 | C;0;3;C;2;7;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 哈尔滨工业大学 | 申请人地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 哈尔滨工业大学 | 当前权利人 | 哈尔滨工业大学 |
发明人 | 荣伟彬;谢晖;孙立宁;陈立国 | ||
代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 祖玉清 |
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): C03C 27/00 专利号: ZL 200510010592.6 申请日: 2005.11.30 授权公告日: 2007.06.06
授权
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实质审查的生效
实质审查的生效
公布
公布
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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1
| 暂无 |
1998-06-24
| |||
2
| 暂无 |
2001-06-29
| |||
3
|
2005-05-11
|
2004-11-29
| 用于IC芯片封装的精密定位装置失效专利 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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1 | 2014-01-10 | 2014-01-10 | |||
2 | 2014-01-10 | 2014-01-10 |
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