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用于IC芯片封装的精密定位装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410093662.4
  • IPC分类号:H01L21/68;B81C5/00
  • 申请日期:
    2004-11-29
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称用于IC芯片封装的精密定位装置
申请号CN200410093662.4申请日期2004-11-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-05-11公开/公告号CN1614761
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;B;8;1;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人张大卫;冯晓梅
代理机构天津市学苑有限责任专利代理事务所代理人解松凡
摘要
本发明涉及两维驱动系统的高速高精度定位平台。用于IC芯片封装的精密定位装置,X向与Y向直线音圈电机均固定安装于基座,由X向与Y向两个直线音圈电机各自驱动的X、Y定位工作台运动的合成,确定其焊头在X-Y平面上的位置,同时与直线音圈电机驱动的焊头在Z方向上运动的结合,实现焊头的三自由度运动,完成定位和焊接任务。Y向定位工作台和Y向驱动电机间由无间隙解耦机构连接,不但使机构具有传统XY定位工作台运动学解耦的特点,而且X、Y定位工作台采用直线光栅尺作为末端位置反馈元件,保证系统实现高速高精度运动。本发明除适用于IC芯片封装外还可用于MEMS器件的微连接和微组装。

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