一种传感器装配封装系统及装配封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410012281.2
IPC分类号：B81C3/00
申请日期：
2014-01-10
申请人：
苏州大学

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著录项信息

专利名称	一种传感器装配封装系统及装配封装方法
申请号	CN201410012281.2	申请日期	2014-01-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-16	公开/公告号	CN103723677A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C3/00 从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市相城区澄阳路116号阳澄湖国际科创园2号楼202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州苏相机器人智能装备有限公司	当前权利人	苏州苏相机器人智能装备有限公司
发明人	潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈涛;孙立宁;陈立国
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	常亮

摘要

本发明公开了一种传感器装配封装系统及装配封装方法，该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体，通过控制机构控制机械手运作，先将管座放置于键合工艺平台上固定，然后将芯片安装于管座上，最后实现键合封装。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认，实现芯片与管座间的自动对位、装配，降低传感器制作过程中对作业员的要求，提高工作效率，同时保证芯片与管座间的有效定位，提升成品率。应用该系统可以实现复杂MEMS微结构在一台机器上同时实现传感器组件的装配与键合封装的集成操作，实现传感器生产的自动化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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