磁控共溅射镀膜机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220326833.3
IPC分类号：C23C14/35;C23C14/56;C23C14/54
申请日期：
2012-07-09
申请人：
北京奥依特科技有限责任公司

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专利名称	磁控共溅射镀膜机
申请号	CN201220326833.3	申请日期	2012-07-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;5;6;;;C;2;3;C;1;4;/;5;4查看分类表>
申请人	北京奥依特科技有限责任公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路2号院内11所变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京奥依特科技有限责任公司	当前权利人	北京奥依特科技有限责任公司
发明人	梁进智;陈畑畑
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了磁控共溅射镀膜机，包括机架、真空抽气装置、供气装置、电源装置、温控装置、带有安全保护措施的自动控制系统，它还包括安装、双室高真空装置和送样片装置，双室高真空装置由送样室、磁控溅射室以及真空锁组成，送样片装置包括送取片机构、机械手、样片顶升机构等。本实用新型的有益效果是：可以实现一个电源多用，节约了制造成本；通过真空锁可以实现溅射室始终保持真空状态，从而提高了生产效率，减低了溅射镀膜的工艺时间；整个生产过程采用全自动控制方式，实现了真空系统自动化以及工艺过程自动化，提高了生产效率；由射频电源以及直流电源可以控制磁控溅射靶进行单独溅射以及共溅射。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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