一种颅内压传感器芯片焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922047810.3
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00;H05K3/34
申请日期：
2019-11-27
申请人：
成都拓蓝精创医学技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种颅内压传感器芯片焊接装置
申请号	CN201922047810.3	申请日期	2019-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	成都拓蓝精创医学技术有限公司	申请人地址	四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴西路618号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都拓蓝精创医学技术有限公司	当前权利人	成都拓蓝精创医学技术有限公司
发明人	敬树林
代理机构	成都初阳知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	邓金涛

摘要

本实用新型公开了一种颅内压传感器芯片焊接装置，包括工装、回流焊设备，所述工装上设有用于固定导线和芯片的凹槽，凹槽表面设有一层微粘层，在粘附力的作用下导线和芯片固定，在显微镜下微调导线位置，以确保导线固定在芯片的焊盘上，并在导线和焊盘处涂上焊锡膏；所述的芯片固定在工装上后，将工装置于回流焊设备内，回流焊设备内部加热电路工作，内部温度升高焊锡膏融化，使芯片和导线连接成一体，完成焊接；其有益效果在于：一种颅内压传感器芯片焊接装置，能够提升颅内压力传感器芯片焊接的良品率，提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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