一种无引线镀金线路板的生产方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610080993.7
IPC分类号：H05K3/06;H05K1/11
申请日期：
2016-02-04
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无引线镀金线路板的生产方法
申请号	CN201610080993.7	申请日期	2016-02-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-04	公开/公告号	CN105555047A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司
发明人	林益;李志东;邱醒亚
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘静

摘要

本发明公开了一种无引线镀金线路板的生产方法，包括如下步骤：选出与金手指相连的铜线，并确定铜线上与金手指的距离在第一阈值范围内的第一铜线段、在第二阈值范围内的第二铜线段。在铜线原有设计线宽的基础上，对第一铜线段与第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理，第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离金手指的方向上逐渐变小。根据线路图形文件制作无引线镀金线路板。采用上述的无引线镀金线路板的生产方法后，线路板在阻焊前超粗化处理时，对铜线加宽补偿的部分被贾凡尼效应蚀刻掉，最终铜线线宽接近铜线的理论设计线宽。另外，无需改变现有的生产条件与改变线路板产品最终设计要求，不会影响制程稳定性，也不会对产品性能造成不良影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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