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一种自动送料铆合系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020216223.9
  • IPC分类号:B21J15/10;B21J15/32;B21K27/00
  • 申请日期:
    2010-06-07
  • 申请人:
    苏州大禹自动化元器件有限公司
著录项信息
专利名称一种自动送料铆合系统
申请号CN201020216223.9申请日期2010-06-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21J15/10IPC分类号B;2;1;J;1;5;/;1;0;;;B;2;1;J;1;5;/;3;2;;;B;2;1;K;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人苏州大禹自动化元器件有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区泰山路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州大禹自动化元器件有限公司当前权利人苏州大禹自动化元器件有限公司
发明人安长龙
代理机构苏州华博知识产权代理有限公司代理人傅靖
摘要
本实用新型公开了一种自动送料铆合系统,该系统包括:用于传送铆钉的送铆钉装置、用于放置铆钉的下料平台、用于将待铆合工件传送至所述下料平台的第一工件传送装置、用于将已放置铆钉的待铆合工件传送至铆合装置的第二工件传送装置,以及用于将所述已放置铆钉的待铆合工件进行铆合的铆合装置;送铆钉装置包括送料振动盘、送料轨道、抓料装置以及与所述抓料装置相连接的伸缩装置和升降装置;下料平台上方设置有用于限定铆钉安放位置的限位模块,所述下料平台下方设置有升降装置;第一工件传送装置和第二工件传送装置连接有伸缩装置和升降装置。通过本实用新型可以实现送料和铆合的自动化,不仅提高了生产效率,而且保证了操作过程的安全性。

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