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晶圆托盘结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420853820.0
IPC分类号：H01L21/683
申请日期：
2014-12-29
申请人：
聚昌科技股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆托盘结构
申请号	CN201420853820.0	申请日期	2014-12-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	聚昌科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	聚昌科技股份有限公司	当前权利人	聚昌科技股份有限公司
发明人	白英宏;张继允
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本实用新型有关于一种晶圆托盘结构，其包括托盘本体与多个晶圆平台。晶圆平台设计为包括多个凸部或凹部的粗糙表面，此外托盘本体的表面也可设计为包括多个凸部或凹部的不平整表面。借由本实用新型的晶圆托盘结构，可使表面形成更大的表面积以产生更有效率的热传导，进而可提升晶圆托盘结构的散热效率与温度均匀性。

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