首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

预制薄膜白光LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220303176.0
IPC分类号：H01L33/50;H01L33/58
申请日期：
2012-06-26
申请人：
上海祥羚光电科技发展有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	预制薄膜白光LED封装结构
申请号	CN201220303176.0	申请日期	2012-06-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	上海祥羚光电科技发展有限公司	申请人地址	上海市普陀区柳园路538号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海祥羚光电科技发展有限公司	当前权利人	上海祥羚光电科技发展有限公司
发明人	高扬;刘建龙;邓顺明;吴政明;吴家骅;徐颖
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所	代理人	王法男

摘要

本实用新型涉及一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供