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一种考卷装订打孔装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710042427.8
  • IPC分类号:B26F1/16;B26D5/08;B26D5/00;B26D7/26
  • 申请日期:
    2007-06-22
  • 申请人:
    上海市向明中学
著录项信息
专利名称一种考卷装订打孔装置
申请号CN200710042427.8申请日期2007-06-22
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-12-24公开/公告号CN101327600
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/16IPC分类号B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;B;2;6;D;5;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人上海市向明中学申请人地址
上海市瑞金一路151号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海市向明中学当前权利人上海市向明中学
发明人黄曾新;朱娇娇;魏淡宁
代理机构上海新天专利代理有限公司代理人衷诚宣
摘要
本发明属于打孔装置领域,具体涉及一种考卷装订打孔装置。它是由底板(1)、压板(2)、上下开关(3)、打孔开关(4)、蓄电池(5)、充电机(6)、下限位开关(7)、上限位开关(8)、槽条(9)、打孔电动机(10)、上下电动机(11)、齿轮(12)、齿条(13)、钻头夹(14)、钻头(15)和竖杆(16)组成,本发明是一种考卷专用的打孔装置,它结构简单,操作方便,解决了大量考卷装置打孔费时费力的麻烦,而且打出孔较整齐,保证了装订的美观和整齐。

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