一种移动终端

1.一种移动终端，包括电路板，所述电路板的第一面设置有芯片，其特征在于，所述电路板的第二面开设有凹槽，所述移动终端还包括：
热管，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外；
位于所述凹槽中的导热垫，所述导热垫位于所述芯片和所述热管之间；
所述凹槽延伸至所述芯片下方；
所述凹槽的深度小于或等于所述电路板的厚度的一半。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述热管的截面为矩形。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括：
位于所述电路板之上、包裹所述芯片的屏蔽罩。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括：
包裹所述热管、屏蔽罩、芯片和电路板的外壳。

一种移动终端\n技术领域\n[0001] 本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。\n背景技术\n[0002] 目前，手机、无线上网卡等移动终端越来越普及，而且正在向着更加智能化、更高集成度、更强功能的方向发展，因此移动终端所选用的芯片的主频越来越高，以使得芯片能够具有更强大的数据处理能力。随着芯片技术的不断进步，芯片在工作过程中发出的热量也越来越多，给终端的热设计带来更大的挑战。\n[0003] 在现有技术中，通常是在芯片和该芯片的屏蔽罩之间设置一层导热层，通过该导热层的作用将芯片发出的热量传导至屏蔽罩上，再由金属的屏蔽罩的导热作用将热量散发出去，实现芯片的散热，降低芯片周围的温度。\n[0004] 发明人在实现本发明的过程中发现，由于散热垫和屏蔽罩的尺寸、导热能力有限，因此芯片的散热效果不够理想。\n发明内容\n[0005] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种移动终端，能够提高芯片的散热效果，降低芯片的温度。\n[0006] 为解决上述技术问题，本发明所提供的一种移动终端采用如下技术方案：\n[0007] 一种移动终端，包括电路板，所述电路板的第一面设置有芯片，所述电路板的第二面开设有凹槽，所述移动终端还包括：\n[0008] 热管，所述热管的一端嵌入所述凹槽中，另一端突出于所述电路板的侧壁或与所述电路板的侧壁相齐平。\n[0009] 在第一种可能的实现方式中，所述凹槽延伸至所述芯片下方，使得所述热管的一端延伸至所述芯片下方。\n[0010] 在第二种可能的实现方式中，所述凹槽的深度小于或等于所述电路板的厚度的一半。\n[0011] 结合第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述移动终端还包括：\n[0012] 位于所述凹槽中的导热垫，所述导热垫位于所述芯片和所述热管之间。\n[0013] 在第四种可能的实现方式中，所述热管的截面为矩形。\n[0014] 在第五种可能的实现方式中，所述移动终端还包括：位于所述电路板之上、包裹所述芯片的屏蔽罩。\n[0015] 在第六种可能的实现方式中，所述移动终端还包括：包裹所述热管、屏蔽罩、芯片和电路板的外壳。\n[0016] 在本发明实施例的技术方案中，该移动终端内的电路板的第一面设置有芯片，第二面开设有凹槽，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外，使得芯片发出的热量可由热管传导至电路板外，传导至可有效地降低芯片周围的温度，降低移动终端整机的温度；同时还减小了漏电流，降低了芯片的功耗，进一步降低了移动终端整机的功耗。\n附图说明\n[0017] 图1为本发明实施例中的移动终端的内部结构示意图一；\n[0018] 图2为本发明实施例中的移动终端的内部结构示意图二；\n[0019] 图3为本发明实施例中的图1的爆炸图一；\n[0020] 图4为本发明实施例中的图1的A-A′的截面示意图一；\n[0021] 图5为本发明实施例中的图1的爆炸图二；\n[0022] 图6为本发明实施例中的图1中A-A′的截面示意图二。\n具体实施方式\n[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。\n[0024] 如图1、图3和图4所示，本发明实施例提供了一种移动终端，包括电路板1，所述电路板1的第一面设置有芯片2，所述电路板1的第二面开设有凹槽3，所述移动终端还包括：\n[0025] 热管4，所述热管4的一端嵌入所述凹槽3中，另一端突出于所述电路板1的侧壁。\n[0026] 热管4利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管4一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不止，热量由热管4一端传至另外一端。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。\n[0027] 具体的，在本发明实施例中，电路板1的第一面设置有芯片2，第二面开设有凹槽3，该凹槽3一直延伸至芯片2附近，所述凹槽3中设置有所述热管4，所述热管4的一端延伸至所述电路板1的侧壁之外，该热管4可将芯片2发出的热量传导至电路板1外温度较低的区域，有效地降低了芯片2周围的温度，提高了芯片2的散热效率，降低芯片2的温度。\n[0028] 另外，由于芯片2内集成有多个使得芯片2可以实现其功能的电子器件，例如MOS(Metal Oxide Semiconductor)管，当芯片2的温度升高时，其内部的MOS管的源极到漏极的漏电流随温度增加呈指数增长，增大了芯片2的功耗。而在本发明实施例中，芯片2的散热效率得到提高，降低了芯片2周围的温度，减小了漏电流，相当于降低了芯片2的功耗，进一步降低了移动终端整机的功耗。\n[0029] 另外，如图2所示，在本发明实施例中，热管4也可仅延伸至所述电路板1的侧壁，同样可以降低芯片2周围的温度，同时，有利于降低移动终端的长度。\n[0030] 在本发明实施例的技术方案中，该移动终端内的电路板的第一面设置有芯片，第二面开设有凹槽，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外，使得芯片发出的热量可由热管传导至电路板外，传导至可有效地降低芯片周围的温度，降低移动终端整机的温度；同时还减小了漏电流，降低了芯片的功耗，进一步降低了移动终端整机的功耗。\n[0031] 如图3所示，通常，根据实际电路板1的厚度来设置凹槽3的深度，由于电路板1的厚度一般为0.6至1毫米，为了保证设置有凹槽3的电路板1的强度和硬度，凹槽3的深度应小于或等于所述电路板1的厚度的一半。\n[0032] 其中，可选截面为矩形的热管4，最好为较扁的矩形，此时，配合热管4的凹槽3的深度可较小，能更好地保证电路板1的强度和硬度；同时，可选择宽度较大的热管4，从而保证芯片2的散热效果。\n[0033] 但是，由于现在的移动终端都在向轻薄化的方向发展，因此，移动终端内部的各部件的厚度也相应减小，此时，若是电路板1的厚度较小，而热管4的厚度与电路板1的厚度差距不大，此时，与热管4配合的凹槽3的深度仍然需要保证小于或等于所述电路板1的厚度的一半，如图1、图2和图4所示，热管4的部分区域突出于电路板1的第二面设置。\n[0034] 例如，某一移动终端的电路板1的厚度为0.65mm，为10层板结构，可选热管4厚度为\n0.5mm，长度为100mm；因电路板1的凹槽3的深度不能超过电路板1的厚度的一般，故可以在电路板1的第二面设置加工出凹槽3，该凹槽3的深度为0.2毫米，自电路板1的一侧壁延伸至芯片2在第二面上的对应处，此时，热管4突出于电路板1的第二面0.3mm。\n[0035] 在本发明实施例中，可利用机床铣刀铣出该凹槽3，也可利用镭射法形成该凹槽3，需要注意的是，镭射法仅适用于未铺铜的电路板1，并且，需要在层间设置镭射无法穿透的材料，例如，对于上述的10层板结构的电路板1，若是仅对第1-3层的结构进行镭射以形成该凹槽3，可在第3层和第4层结构之间设置镭射无法穿透的材料。\n[0036] 进一步的，如图5或图6所示，为了提高芯片2的散热效率，本发明中的移动终端还可包括：\n[0037] 位于所述凹槽3中的导热垫5，所述导热垫5位于所述芯片2和所述热管4之间。\n[0038] 比较图5和图3可知，为了设置导热垫5，凹槽3形成有对应导热垫5的空间。\n[0039] 导热垫5是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。\n[0040] 在本发明实施例的技术方案中，如图5和图6所示，将导热垫5放置在热管4和芯片2之间，将热量由芯片2传导给热管4，进一步提高了芯片2的散热效率，降低芯片2的温度。\n[0041] 进一步的，在本发明实施例的技术方案中，该移动终端还包括：\n[0042] 位于所述电路板1之上、包裹所述芯片2的屏蔽罩，以及包裹所述热管4、屏蔽罩、芯片2和电路板1的外壳等结构。\n[0043] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。