散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710076553.5
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427
申请日期：
2007-08-24
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200710076553.5	申请日期	2007-08-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-25	公开/公告号	CN101374395
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	蒋磊;郑东波;符猛;陈俊吉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管，所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管，第一热管的数量为二，所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段，第二传热段与第一传热段的距离比第三传热段离第一传热段的距离大，每一第一热管的第一传热段与第三传热段位于另一第一热管的第一传热段与第二传热段之间，所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。由于散热装置的第一、第二热管将基座的热量朝立体方向迅速转移至散热器的底部和上部，有效提高了整个散热装置的散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1925733A	2007-03-07	2005-09-02	热管散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
2	CN2634657Y	暂无	2003-07-10	改进的中央处理器散热器结构失效专利	珍通科技股份有限公司
3	CN1964025A	2007-05-16	2005-11-10	散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN105340075A	2014-03-20	2014-03-20	一种移动终端有效专利	华为终端有限公司

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