改进的中央处理器散热器结构

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专利名称	改进的中央处理器散热器结构
申请号	CN03267091.5	申请日期	2003-07-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	珍通科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珍通科技股份有限公司	当前权利人	珍通科技股份有限公司
发明人	姜财良
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	董惠石

摘要

一种改进的中央处理器散热器结构，其在中央处理器(central processin gunit，俗称CPU)上方基座表面设有一外观近似于S状的弯曲弧形凹槽，并于该凹槽内设有一S状的导热管。该散热器在组合使用时，导热管能将热源所产生的热量由基座的中央均匀的导向散热器两侧，以增进其导热效益及散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN100518477C	2006-07-21	2006-07-21	散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
2	CN101374395B	2007-08-24	2007-08-24	散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
3	CN100562231C	2005-09-02	2005-09-02	热管散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
4	CN100481408C	2005-11-10	2005-11-10	散热装置失效专利	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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