嵌入式散热器

1.一种嵌入式散热器，其特征在于，包含有：
一基座，具有两相对表面，其中一表面凹设形成有一固定长槽，另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽，该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽，且芯片容置槽的槽底与该固定长槽连通；
一导热管，一端固设于该基座的固定长槽内，并跨过该芯片容置槽的槽底，且对应芯片容置槽的槽底的导热管外表面与芯片容置槽的槽底齐平，且该导热管另一端突出于该固定长槽外；
一散热片组，固设于突出该固定长槽的导热管的一端上。
2.如权利要求1所述的嵌入式散热器，其特征在于，该基座为一矩形板体，具有一长度及一宽度，且该固定长槽的长度等于该基座的长度，而该芯片容置槽的宽度则等于该基座的宽度。
3.如权利要求1或2所述的嵌入式散热器，其特征在于，该基座周边形成有多个固定孔。
4.如权利要求1或2所述的嵌入式散热器，其特征在于，该导热管为一扁平形导热管，其内部形成有一空腔，且该空腔中沿着导热管长轴形成一烧结层。
5.如权利要求3所述的嵌入式散热器，其特征在于，该导热管为一扁平形导热管，其内部形成有一空腔，且该空腔中沿着导热管长轴形成一烧结层。
6.如权利要求1或2所述的嵌入式散热器，其特征在于，该散热片组包含两相对的基板及多个鳍片，该多个鳍片直向间隔排列固设于该两基板之间，并以其中一基板焊接于该导热管上。
7.如权利要求5所述的嵌入式散热器，其特征在于，该散热片组包含两相对的基板及多个鳍片，该多个鳍片直向间隔排列固设于该两基板之间，并以其中一基板焊接于该导热管上。

嵌入式散热器\n技术领域\n[0001] 本实用新型关于一种散热器，特别关于一种嵌入式散热器。\n背景技术\n[0002] 现有的计算机相关产品都会包含有许多个芯片，由于芯片在运算时会产生废热，所以计算机相关产品须在芯片上设置有一散热器，使芯片产生的废热可以传导到该散热器上散逸从而排热，散热器对于计算机相关产业是相当重要的组件之一。\n[0003] 请参阅图4，为一种具导热管的散热器，包含有：\n[0004] 一基座60，具有两相对表面，其中一表面为平面，另一相对表面则凹设形成有一固定长槽61，该平面则用以叠设外部的芯片；\n[0005] 一散热组件70，包含有多个并排散热片71及一导热管72，其中该导热管72一端穿过多个并排散热片，另一端则卡合于该基座的固定长槽61中。\n[0006] 上述导热管呈中空状，以灌注导热液体于其中，以提升导热管散热速度并具有比该基座更佳的散热速度，并加速芯片废热传导至散热片组上，达到散热目的；然而，上述的散热器仍有下列两项缺陷：\n[0007] 1.体积大、占空间：请进一步参阅图5，上述散热器叠设至一芯片100上后，整体厚度为一基座60厚度加上芯片100厚度，相当占据如笔记本电脑等电子产品的内容空间，而无法满足轻薄化的设计趋势。\n[0008] 2.散热效果有限：虽然使用了具有较佳散热效果的导热管，但芯片产生的废热仍需传导至该基座上，再从基座传导至导热管上，基座本身热传导速度较慢，使导热管提升的速度有限，散热效果仍不佳。\n[0009] 综上所述，由于电子产品轻薄化设计趋势，对于电子产品内部芯片所搭配使的散热器而言，必须有所改进，以缩减其所占据电子产品的内容空间，但同时也要兼具良好散热的效果。\n实用新型内容\n[0010] 有鉴于上述散热器占用空间且散热效果不佳的技术缺陷，本实用新型的主要目的是提出一种嵌入式散热器。\n[0011] 欲达上述目的所使用的主要技术手段是将该嵌入式散热器包含有：\n[0012] 一基座，具有两相对表面，其中一表面凹设形成有一固定长槽，另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽，该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽，且芯片容置槽的槽底与该固定长槽连通；\n[0013] 一导热管，一端固设于该基座的固定长槽内，并跨过该芯片容置槽的槽底，且对应芯片容置槽的槽底的导热管外表面与芯片容置槽的槽底齐平，且该导热管另一端突出于该固定长槽外；\n[0014] 一散热片组，固设于突出该固定长槽的导热管的一端上。\n[0015] 优选的，该基座为一矩形板体，具有一长度及一宽度，且该固定长槽的长度等于该基座的长度，而该芯片容置槽的宽度则等于该基座的宽度。\n[0016] 优选的，该基座周边形成有多个固定孔。\n[0017] 优选的，该导热管为一扁平形导热管，其内部形成有一空腔，且该空腔中沿着导热管长轴形成一烧结层。\n[0018] 优选的，该散热片组包含两相对的基板及多个鳍片，该多个鳍片直向间隔排列固设于该两基板之间，并以其中一基板焊接于该导热管上。\n[0019] 本实用新型形成有该芯片容置槽供容置芯片，而将芯片嵌入于芯片容置槽中时，芯片对应芯片容置槽槽底的部份外壁面即会与导热管直接接触；如此，除可减少本实用新型散热座嵌入芯片后的厚度，减少占据空间外，还可使芯片产生的废热直接由导热速度快的导热管传导至散热片组散热，提升散热效果。\n附图说明\n[0020] 图1为本实用新型的立体组合图。\n[0021] 图2为图1的分解图。\n[0022] 图3为图1嵌入外部的芯片后割面线的剖面图。\n[0023] 图4为现有散热器的组合立体图。\n[0024] 图5为图4的剖面图。\n[0025] 主要组件符号说明\n[0026] 10 基座 11 固定长槽\n[0027] 12 芯片容置槽 13 固定孔\n[0028] 20 导热管 21 空腔\n[0029] 22 烧结层\n[0030] 30 散热片组 31 基板\n[0031] 32 鳍片\n[0032] 60 基座 61 固定长槽\n[0033] 70 散热组件 71 散热片\n[0034] 72 导热管\n[0035] 100 芯片\n具体实施方式\n[0036] 以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。\n[0037] 请参阅图1及图2，本实用新型嵌入式散热器包含有：\n[0038] 一基座10，具有两相对表面，其中一表面凹设形成有一固定长槽11，另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽12，该芯片容置槽12的槽宽大于该固定长槽的槽宽，且芯片容置槽12的槽底与该固定长槽11连通，在本实施例中，该基座10为一矩形板体，具有一长度及一宽度，且该固定长槽11的长度等于该基座10的长度，而该芯片容置槽12的宽度则等于该基座10的宽度，且该基座10周边形成有多个固定孔13，以分别供多个螺栓穿过固定于电子产品内；\n[0039] 一导热管20，一端固设于该基座10的固定长槽11内，并跨过该芯片容置槽的槽底，且对应芯片容置槽的槽体的导热馆外表面与芯片容置槽12的槽底齐平，且该导热管20的另一端突出于该固定长槽11外，请进一步参阅图3，在本实施例中，该导热管20为一扁平形导热管，其内部形成有一空腔21，且该空腔21中沿着导热管20长轴形成一烧结层22；\n[0040] 一散热片组30，固设于突出该固定长槽11的导热管20一端上，在本实施例中，该散热片组30包含两相对的基板31及多个鳍片32，该多个鳍片32直向间隔排列固设于该两基板31之间，并以其中一基板31焊接于该导热管20上。\n[0041] 如图3所示，由于本实用新型具有芯片容置槽12，所以在使用时，可令外部的芯片\n100嵌入于该基座的芯片容置槽12内，此时，该芯片100对应芯片容置槽12的槽底的外表面，会与该导热管20外露于芯片容置槽12槽底的外表面直接接触，如此，除了可让芯片100容至于芯片容置槽12内，而减少散热器设置芯片100后的总厚度外，该芯片100还可与导热速度快的导热管20直接接触，透过导热速度较快的导热管20传导废热，使芯片产生的废热可以较快速地传导至散热片组30散逸，提升散热效果。\n[0042] 综上所述，由于本实用新型兼具有减少散热器设置芯片后所占据的空间，以及提升散热器对芯片散热的效果，以符合电子产品轻薄化的需求。\n[0043] 以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。