高功率LED封装支架

发明专利无效专利

申请号：
CN201110112705.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2011-05-03
申请人：
安徽莱德光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	高功率LED封装支架
申请号	CN201110112705.9	申请日期	2011-05-03
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-14	公开/公告号	CN102185085A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	安徽莱德光电技术有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖五路西段108号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽莱德光电技术有限公司	当前权利人	安徽莱德光电技术有限公司
发明人	于正国;李静静;胡锡兵;向德祥
代理机构	合肥诚兴知识产权代理有限公司	代理人	汤茂盛

摘要

本发明公开了一种高功率LED封装支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN202013884U	暂无	2011-05-03	高功率LED封装支架失效专利	安徽莱德光电技术有限公司
2	CN201428999Y	暂无	2009-07-06	大功率LED路灯失效专利	杨振行
3	CN1534355A	2004-10-06	2004-04-01	发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置有效专利	夏普株式会社
4	JP2010080464A	暂无	2008-09-24	Plastic package, method of manufacturing the same, and light-emitting device公开	C I Kasei Co Ltd;シーアイ化成株式会社
5	CN1697204A	2005-11-16	2005-05-31	一种发光二极管支架及其制作方法有效专利	李锋

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN102734698A	2011-12-09	2011-12-09	一种LED路灯无效专利	安徽莱德光电技术有限公司
2	CN102738320A	2011-12-09	2011-12-09	一种封装框架无效专利	安徽莱德光电技术有限公司
3	CN102543983A	2011-12-09	2011-12-09	一种LED集成光源无效专利	安徽莱德光电技术有限公司

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