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一种LED路灯

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110407627.5
  • IPC分类号:F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V23/00;F21W131/103;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2011-12-09
  • 申请人:
    安徽莱德光电技术有限公司
著录项信息
专利名称一种LED路灯
申请号CN201110407627.5申请日期2011-12-09
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-10-17公开/公告号CN102734698A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S8/00IPC分类号F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;7;/;2;2;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;W;1;3;1;/;1;0;3;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人安徽莱德光电技术有限公司申请人地址
安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽莱德光电技术有限公司当前权利人安徽莱德光电技术有限公司
发明人于正国;杨佳;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊
代理机构安徽汇朴律师事务所代理人胡敏
摘要
本发明涉及一种重量较轻、安装方便的LED路灯,其包括灯壳、固定在该灯壳内的驱动模组以及固定在灯壳内且由驱动模组驱动运行的至少一个LED模组。每个LED模组包括散热器、固定在散热器上透镜模组以及固定在散热器上且收容在透镜模组内的LED集成光源。LED集成光源包括封装框架、电性焊接在封装框架内的若干LED芯片以及设置在封装框架上且覆盖若干LED芯片的透明封装材料膜。封装框架包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板,封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层,镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。

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