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一种封装框架

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110407628.X
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L33/64
  • 申请日期:
    2011-12-09
  • 申请人:
    安徽莱德光电技术有限公司
著录项信息
专利名称一种封装框架
申请号CN201110407628.X申请日期2011-12-09
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2012-10-17公开/公告号CN102738320A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人安徽莱德光电技术有限公司申请人地址
安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽莱德光电技术有限公司当前权利人安徽莱德光电技术有限公司
发明人于正国;杨佳;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊;牛玥;潘凌怡
代理机构安徽汇朴律师事务所代理人胡敏
摘要
本发明涉及一种封装框架,其包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板,封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层,镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层,环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在封装基板上。所述封装框架,由于采用封装基板,其具有较高的反射率,且能直接焊接半导体,从根本上解半导体热密度过高无法将热量迅速导出的问题,保证半导体的寿命及性能,从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此,环氧玻璃纤维板可以直接通过耐高温粘结胶固定在封装基板上,费用低,工艺简单,可任意更改环氧玻璃纤维板的形状,同时也不影响封装基板的更换。

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