高功率LED封装支架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120136214.3
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48
申请日期：
2011-05-03
申请人：
安徽莱德光电技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	高功率LED封装支架
申请号	CN201120136214.3	申请日期	2011-05-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	安徽莱德光电技术有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济开发区翠湖五路西段108号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽莱德光电技术有限公司	当前权利人	安徽莱德光电技术有限公司
发明人	于正国;李静静;胡锡兵;向德祥
代理机构	合肥诚兴知识产权代理有限公司	代理人	汤茂盛

摘要

本实用新型公开了一种高功率LED封装支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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