逆变器IGBT模块封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021287629.6
IPC分类号：H02M7/00;H05K7/20;H05K5/02
申请日期：
2020-07-05
申请人：
浙江天毅半导体科技有限公司

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专利名称	逆变器IGBT模块封装结构
申请号	CN202021287629.6	申请日期	2020-07-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02M7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节（专用于没有可动部件的电子时钟的电流或者电压的变换入G04G 19/02；调节电或磁变量的系统，例如用变压器、电抗器、或扼流圈及这种系统与静止变换器的组合，一般入G05F；用于数字计算机的入G06F 1/00；变压器入H01F；与类似的或其他供电电源联合运行的一个变换器的连接或控制入H02J；机电变换器入H02K 47/00；控制变压器、电抗器或扼流圈、电动机、发电机或机电变换器的控制调节入H02P；脉冲发生器入H03K）〔4，5〕 H02M7/00 交流功率输入变换为直流功率输出；直流功率输入变换为交流功率输出	IPC分类号	H;0;2;M;7;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	浙江天毅半导体科技有限公司	申请人地址	浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江天毅半导体科技有限公司	当前权利人	浙江天毅半导体科技有限公司
发明人	邱嘉龙;李志军;朱永斌;何祖辉;邱秀华
代理机构	北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹玉清

摘要

本实用新型公开了逆变器IGBT模块封装结构，包括本体，所述本体顶部两侧的前后两侧均固定连接有第一固定块，所述第一固定块的顶部固定连接有第二固定块，左右第二固定块之间固定连接有罩壳，所述罩壳的顶部贯穿固定连接有第一防尘滤网，所述罩壳内腔的前后侧均贯穿固定连接有安装壳，前后两个安装壳相反的一侧均贯穿固定连接有第二防尘滤网。本实用新型通过设置本体、安装孔、安装块、出水管、第二固定块、罩壳、水冷板、散热翅片、第一防尘滤网、进水管、第二防尘滤网、散热风机、防护网、安装壳和第一固定块的配合使用，具备散热效果好，对IGBT模块降温速度快，使IGBT模块保持最佳的工作状态的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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