液滴喷射涂敷头组件、液滴喷射涂敷装置及涂敷体的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610142977.2
IPC分类号：B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11;B05D1/26;B41J2/01;B41J2/07
申请日期：
2006-10-26
申请人：
株式会社东芝

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法律信息

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著录项信息

专利名称	液滴喷射涂敷头组件、液滴喷射涂敷装置及涂敷体的制造方法
申请号	CN200610142977.2	申请日期	2006-10-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-09-26	公开/公告号	CN101041148
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;1;1;/;1;1;;;B;0;5;D;1;/;2;6;;;B;4;1;J;2;/;0;1;;;B;4;1;J;2;/;0;7查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	木村修一
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

本发明的目的是，能不麻烦地、容易地对液滴喷射涂敷头组件充填液体。液滴喷射涂敷头组件(3)备有液滴喷射涂敷头(13)和容器(14)。液滴喷射涂敷头(13)，具有收容液体的液室和若干个与该液室连通的喷嘴，从喷嘴喷射液滴。容器(14)收容要供给液室的液体，并与液室连通。液滴喷射涂敷头(13)与容器(14)由连接部件(17)连接。在连接部件(17)与液滴喷射涂敷头(13)之间，夹设着旋转式接头(18)。

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