微机电系统麦克风的封装结构与封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910821985.7
IPC分类号：H04R19/04
申请日期：
2019-09-02
申请人：
鑫创科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	微机电系统麦克风的封装结构与封装方法
申请号	CN201910821985.7	申请日期	2019-09-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-08	公开/公告号	CN112055292A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器 H04R19/04 传声器（H04R 19/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	鑫创科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鑫创科技股份有限公司	当前权利人	鑫创科技股份有限公司
发明人	李建兴;谢聪敏
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。所述第二金属围封环设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。

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