降低应力迁移的多重金属内连线布局

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420118360.3
IPC分类号：--
申请日期：
2004-10-13
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	降低应力迁移的多重金属内连线布局
申请号	CN200420118360.3	申请日期	2004-10-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	范淑贞;胡顶达
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	王燕秋

摘要

一种降低应力迁移(Stress Migration)的多重金属内连线(Multilevel Interconnects)布局，其可在大面积金属层上加入扩散阻障(Diffusion Block)或孔洞槽(Vacancy Sink)，以避免微小孔洞因热应力聚集而导致电路产生断路。也可在大面积金属层与小面积金属突出部之间以渐缩方式进行连接，以减低两者的热应力差异。或者，增加小面积金属突出部的介层窗的数量，以增加对热应力迁移的抵抗能力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供