加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种激光切割装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610157085.X
  • IPC分类号:B23K26/08;B23K26/14;B23K26/04;B23K26/42;B23Q1/25;B23Q5/00;H01S3/00;H01S3/098
  • 申请日期:
    2006-11-28
  • 申请人:
    深圳市木森科技有限公司
著录项信息
专利名称一种激光切割装置
申请号CN200610157085.X申请日期2006-11-28
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2008-06-04公开/公告号CN101190476
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/08IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2;;;B;2;3;Q;1;/;2;5;;;B;2;3;Q;5;/;0;0;;;H;0;1;S;3;/;0;0;;;H;0;1;S;3;/;0;9;8查看分类表>
申请人深圳市木森科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区75区流塘路流塘工业区1栋四楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市木森科技有限公司当前权利人深圳市木森科技有限公司
发明人汤海林
代理机构深圳市中知专利商标代理有限公司代理人张皋翔
摘要
本发明公开了一种激光切割装置,包括激光切割头系统、X-Y工作台及其配重的花岗岩平台、工件夹持机构,激光切割头系统包括激光发生器、Z工作台,还包括控制柜,其特征在于X-Y工作台是采用滑块在线性滑轨通过它们之间的钢珠作无限循环的受限制直线运动的工作台;激光发生器是光纤激光发生器;激光切割头系统还包括位于激光束周边的高压氧气喷头,切割时与激光束基本同轴的氧气流都由切割头喷出。本发明具有切割精度高、加工效率高、制造成本低、使用成本低、光路校正简单、便于实现小型化的特点。本发明适合于大多数金属及非金属材料的切割加工,兼具打标、雕刻、打孔等功能。可广泛应用于机械、钢铁、汽车、船舶、石油化工、机箱机柜和包装行业。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供