用于半导体材料的激光打孔切割系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510446485.1
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/402;B23K101/40
申请日期：
2015-07-27
申请人：
上海微世半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于半导体材料的激光打孔切割系统
申请号	CN201510446485.1	申请日期	2015-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-18	公开/公告号	CN105057893A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;0查看分类表>
申请人	上海微世半导体有限公司	申请人地址	上海市奉贤区南桥镇沿江路752号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海微世半导体有限公司	当前权利人	上海微世半导体有限公司
发明人	李轶;徐伟涛;丁波;陈瀚;侯金松;杭海燕;裴紫伟;张杰;蒋松
代理机构	上海胜康律师事务所	代理人	张坚

摘要

本发明公开了一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过所述成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光。本发明实现了运动过程中对半导体材料进行激光同步打孔、机器视觉定位二次重打、打孔形位误差检测、激光切割等多种功能于一体，可实现半导体材料在运动过程中打通孔和盲孔、激光切割、视觉检测多种功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供