一种激光切割方法及设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201010147125.9
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/14;B23K26/142
申请日期：
2010-04-09
申请人：
深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割方法及设备
申请号	CN201010147125.9	申请日期	2010-04-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-10-12	公开/公告号	CN102211255A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;2查看分类表>
申请人	深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市大族数控科技股份有限公司	当前权利人	深圳市大族数控科技股份有限公司
发明人	高云峰;雷群;翟学涛;吕洪杰;杨凯
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于激光切割，提供了一种激光切割方法及设备，所述方法包括以下步骤：往工件的切割处吹氧气；将激光照射至所述工件的切割处。所述设备包括：吹气装置，用于往工件的切割处吹氧气；激光器，用于将激光照射至所述工件的切割处。本发明实施例提供的激光切割方法在工件的切割处加吹氧气，使工件材料与氧气充分接触并在激光的作用下迅速汽化，工件材料与氧气反应生成的氧化膜提高了工件中反射材料的光束光谱吸收因数，加吹的氧气带走熔融的氧化物及汽化物，同时驱散切割处以外的热量，热影响区域小，切割边缘不易碳化，产品品质佳。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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