发光二极管芯片的封装结构及其方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610079861.9
IPC分类号：H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50
申请日期：
2006-05-15
申请人：
宏齐科技股份有限公司

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专利名称	发光二极管芯片的封装结构及其方法
申请号	CN200610079861.9	申请日期	2006-05-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-11-21	公开/公告号	CN101075609
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	宏齐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏齐科技股份有限公司	当前权利人	宏齐科技股份有限公司
发明人	汪秉龙;庄峰辉;吴文逵
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	陈晨

摘要

一种发光二极管芯片的封装结构，包括基材单元、发光单元、胶体单元。基材单元具有基材本体及分别形成于基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹，正极导电轨迹与负极导电轨迹并排设置且在基材本体上线性延伸；发光单元具有多个设置于基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，并且发光二极管芯片的正、负极端分别以串联或者并联的方式与该正、负极导电轨迹电性相连；胶体单元，其覆着于基材单元与发光单元上；当发光单元通过正、负导电轨迹通电产生光线时，光线通过胶体单元的导引而在胶体单元上形成连续发光区域。因此，本发明使发光二极管的封装结构发光时形成连续光束，并且缩短其工艺时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1383219A	2002-12-04	2001-04-27	LED发光装置失效专利	株式会社利达特;金在南
2	CN2626056Y	暂无	2003-05-13	发光二极管的覆晶晶片结构失效专利	光鼎电子股份有限公司
3	CN200969348Y	暂无	2006-10-17	发光二极管芯片的封装结构失效专利	宏齐科技股份有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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