发光二极管芯片的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620149359.6
IPC分类号：H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31
申请日期：
2006-10-17
申请人：
宏齐科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	发光二极管芯片的封装结构
申请号	CN200620149359.6	申请日期	2006-10-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	宏齐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏齐科技股份有限公司	当前权利人	宏齐科技股份有限公司
发明人	汪秉龙;庄峰辉;吴文逵
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	谢丽娜;陈肖梅

摘要

一种发光二极管芯片的封装结构，包括一基材单元、一发光单元、一胶体单元。该基材单元的基材本体分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；该发光单元具有复数个设置于该基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有一正极端与一负极端，并且所述的发光二极管芯片的正、负极端分别与该正、负极导电轨迹产生电性连接；该胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；藉此，该发光单元产生的光线而于该胶体单元上形成一连续发光区域。本实用新型可以克服该发光二极管间的暗光带问题，并且使该发光二极管的封装结构简单化，并且缩短其制程时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN102691959A	2012-06-21	2012-06-21	前照灯用LED光源有效专利	郭廷麟;刘德润
2	CN101539957B	2008-03-20	2008-03-20	计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法有效专利	宏齐科技股份有限公司
3	CN100563002C	2006-05-15	2006-05-15	发光二极管芯片的封装结构及其方法失效专利	宏齐科技股份有限公司
4	CN102691959B	2012-06-21	2012-06-21	前照灯用LED光源有效专利	刘德润;郭霄

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