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一种波峰焊夹具制作规范的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410652485.2
  • IPC分类号:B23K3/08;H05K3/34
  • 申请日期:
    2014-11-18
  • 申请人:
    北京三重华星电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种波峰焊夹具制作规范的方法
申请号CN201410652485.2申请日期2014-11-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-06公开/公告号CN104588814A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/08IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人北京三重华星电子科技有限公司申请人地址
北京市昌平区白庙工业园9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京三重华星电子科技有限公司当前权利人北京三重华星电子科技有限公司
发明人陈雷;余翠丽;宋潮
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了属于电子产品波峰焊接技术领域的一种波峰焊夹具制作规范的方法。该方法包括:选择电路板,选择夹具方向,固定夹具,焊接开口,托盘标记,安装嵌入物等步骤。采用本发明的方法制备电子元器件,焊接成功率高,可制造性强,改进电子产品在波峰焊接过程中由于夹具设计异常所造成的焊接品质问题,为焊接工程人员在设计夹具时做一可制造性指引。

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