一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201310119645.2
IPC分类号：B81C3/00
申请日期：
2013-04-08
申请人：
苏州大学

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专利名称	一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备
申请号	CN201310119645.2	申请日期	2013-04-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-07	公开/公告号	CN103232024A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C3/00 从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市工业园区仁爱路199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州大学	当前权利人	苏州大学
发明人	陈涛;孙立宁;刘吉柱;潘明强;王阳俊;陈立国;刘锦勇
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	常亮

摘要

本发明公开了一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备，包括机壳、控制系统与键合系统，键合系统包括至少一个键合炉、与键合炉对应设置的键合模块、带动键合炉与键合模块移动调整的驱动机构、识别键合元件所在位置的检测机构、将键合元件逐个输送至所述键合炉上进行键合处理的上料机构；通过设置检测机构、上料机构与键合炉、键合模块配合作用，实现了自动化识别、自动化键合的目的，通过将正、负电极弹片上下设置，在下压气缸下行的过程中逐步的将长玻璃柱体压紧固定于硅片上，正、负电极弹片分别与硅片、长玻璃柱体相接触，实现长玻璃柱体型传感器的批量生产，键合过程通过控制系统全自动控制，提高键合精度与生产效率，降低键合成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	EP1894903A1	暂无	2007-07-18	Anodic bonding apparatus有效专利	SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD.
2	CN203173808U	暂无	2013-04-08	一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备失效专利	苏州大学
3	CN202181210U	暂无	2011-07-21	长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置失效专利	苏州大学
4	CN1792937A	2006-06-28	2005-11-30	MEMS高温压力传感器自动键合机失效专利	哈尔滨工业大学

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN103466542A	2013-09-09	2013-09-09	异质键合成型装置有效专利	江阴迪林生物电子技术有限公司
2	CN103466542B	2013-09-09	2013-09-09	异质键合成型装置有效专利	江阴迪林生物电子技术有限公司
3	CN106082117A	2016-07-26	2016-07-26	静电键合设备及静电键合产生的方法失效专利	中国科学院声学研究所
4	CN103723677B	2014-01-10	2014-01-10	一种传感器装配封装系统及装配封装方法有效专利	苏州大学
5	CN103626122A	2013-04-28	2013-04-28	一种阳极键合批量化生产设备有效专利	苏州迪纳精密设备有限公司
6	CN104528633A	2014-12-02	2014-12-02	一种基于微机械电子系统技术的多功能键合实验装置无效专利	哈尔滨工业大学
7	CN103787269B	2014-01-10	2014-01-10	具有可重配置模块化特征的自动微装配装置有效专利	北京理工大学
8	CN103723677A	2014-01-10	2014-01-10	一种传感器装配封装系统及装配封装方法有效专利	苏州大学
9	CN103787269A	2014-01-10	2014-01-10	具有可重配置模块化特征的自动微装配装置有效专利	北京理工大学

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