具有可重配置模块化特征的自动微装配装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410012368.X
IPC分类号：B81C3/00
申请日期：
2014-01-10
申请人：
北京理工大学

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著录项信息

专利名称	具有可重配置模块化特征的自动微装配装置
申请号	CN201410012368.X	申请日期	2014-01-10
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-14	公开/公告号	CN103787269A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C3/00 从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	北京理工大学	申请人地址	北京市海淀区中关村南大街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京理工大学	当前权利人	北京理工大学
发明人	张之敬;金鑫;张晓峰;叶鑫;叶志鹏;郭涛;李燕;唐永龙
代理机构	北京理工大学专利中心	代理人	郭德忠;仇蕾安

摘要

本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。

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