初始超微结晶合金薄带及其切断方法、以及纳米结晶软磁性合金薄带及使用了该薄带的磁性部件

发明专利有效专利

申请号：
CN201280040634.9
IPC分类号：C22C45/02;B22D11/06;C21D6/00
申请日期：
2012-09-11
申请人：
日立金属株式会社

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专利名称	初始超微结晶合金薄带及其切断方法、以及纳米结晶软磁性合金薄带及使用了该薄带的磁性部件
申请号	CN201280040634.9	申请日期	2012-09-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-23	公开/公告号	CN103748250A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C45/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C45/00 非晶态合金〔5〕 C22C45/02 铁作主要成分的〔5〕	IPC分类号	C;2;2;C;4;5;/;0;2;;;B;2;2;D;1;1;/;0;6;;;C;2;1;D;6;/;0;0查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	太田元基;吉泽克仁
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	雒运朴

摘要

在将具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织的初始超微结晶合金薄带切断的方法中，在通过局部性的按压而能呈锐角地变形的柔软的基座之上载置薄带，使刀具的刃水平地与薄带的表面抵接，以使压力均等地作用于薄带的方式将刀具向薄带按压，由此将薄带沿着刀具的刃尖折弯，由此脆性地割断。

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