一种射频芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820766745.2
IPC分类号：G06K19/077;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q7/00
申请日期：
2018-05-22
申请人：
临沂优优木业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种射频芯片
申请号	CN201820766745.2	申请日期	2018-05-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;6;6;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;7;/;0;0查看分类表>
申请人	临沂优优木业股份有限公司	申请人地址	山东省临沂市探沂镇王富村振兴路南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	优优新材料股份有限公司	当前权利人	优优新材料股份有限公司
发明人	徐贵学
代理机构	北京智乾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	华冰

摘要

本实用新型公开了一种射频芯片，包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚连接。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。同时采用PPS塑料材质制作的外壳进行封装使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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