一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310501325.3
IPC分类号：G06Q10/06;G06Q50/04
申请日期：
2013-10-22
申请人：
沈阳建筑大学

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著录项信息

专利名称	一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法
申请号	CN201310501325.3	申请日期	2013-10-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-12	公开/公告号	CN103632220A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06Q10/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06Q 专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法〔8〕 G06Q10/00 行政；管理〔8，2012.01〕 G06Q10/06 资源、工作流、人员或项目管理，例如组织、规划、调度或分配时间、人员或机器资源；企业规划；组织模型〔2012.01〕	IPC分类号	G;0;6;Q;1;0;/;0;6;;;G;0;6;Q;5;0;/;0;4查看分类表>
申请人	沈阳建筑大学	申请人地址	辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳建筑大学	当前权利人	沈阳建筑大学
发明人	韩忠华;曹阳;林硕;高恩阳;孙海义
代理机构	沈阳杰克知识产权代理有限公司	代理人	李宇彤

摘要

本发明涉及一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，属于半导体生产工艺技术领域。其特征在于包括如下步骤：将键合工序设备抽象成多行多列设备点阵列；将行列的点之间的设备编组关系用“0”,“1”表示；建立编组的关联关系矩阵和设备编组矩阵；修正编组关联关系，补充不完整的关联关系信息；进行设备编组封闭位置关系约束检测和设备类型与加工产品类型匹配约束检测；根据设备编组提供产能和加工任务需求产能，对设备编组与加工任务匹配；通过对加工任务与设备编组的匹配结果建立惩罚和函数，量化匹配结果。本发明依据加工任务的需求能力相应的对键合工设备进行编组，满足生产作业与设备资源的动态匹配关系要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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