一种谐振器基座开孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120957762.6
IPC分类号：B23B41/00;B23B47/00;B23Q7/02
申请日期：
2021-05-06
申请人：
深圳市晶峰晶体科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种谐振器基座开孔装置
申请号	CN202120957762.6	申请日期	2021-05-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B41/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B41/00 专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件	IPC分类号	B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;B;4;7;/;0;0;;;B;2;3;Q;7;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市晶峰晶体科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市大鹏新区大鹏街道迎宾路116号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市晶峰晶体科技有限公司	当前权利人	深圳市晶峰晶体科技有限公司
发明人	高青;刘其胜;高少峰
代理机构	深圳市智胜联合知识产权代理有限公司	代理人	齐文剑

摘要

本申请提供了一种谐振器基座开孔装置，包括运料台、开孔结构和处理器；运料台包括机箱、电机、传动轴、转盘、送料机构和用于承载基座的载物台；载物台设有走刀槽、开口槽和容纳基座的限位槽；送料机构包括第一动力件、连接件、导轨和沿导轨滑动的滑轨；开孔结构设于运料台侧边，开孔结构包括开孔平台、开孔座、第二动力件、开孔刀具以及驱动第二动力件和开孔刀具的第三动力件；电机、第一动力件、第二动力件和第三动力件分别与处理器电连接。通过在运料台上设置送料机构和载物台，将基座输送至开孔结构的开孔刀具下进行开孔，以在基座上同时制作导通通道和过料通道。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供