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电路板的焊接治具

发明专利无效专利

申请号：
CN200510137664.3
IPC分类号：B23K37/04;H05K3/34
申请日期：
2005-12-31
申请人：
华硕电脑股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板的焊接治具
申请号	CN200510137664.3	申请日期	2005-12-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-11	公开/公告号	CN1994659
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	华硕电脑股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华硕电脑股份有限公司	当前权利人	华硕电脑股份有限公司
发明人	王发成;王鹏威;王柏鸿
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	李晓亮

摘要

本发明是有关于一种电路板的焊接治具，是在治具框架上增设有一个可拆式脱料模组，选择性地装设在治具框架上，且装设位置位于邻近电路板容易堆积焊料的穿孔旁，配合可拆式脱料模组使用亲焊料材质构成，而可将潜在可能的堆积焊料，堆积于可拆式脱料模组，避免电路板上堆积焊料。

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