芯片的转运装置及其载具机构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110626477.0
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/677
申请日期：
2021-06-04
申请人：
深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片的转运装置及其载具机构
申请号	CN202110626477.0	申请日期	2021-06-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-10	公开/公告号	CN113380691A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港4号楼103 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司,深兰科技（上海）有限公司	当前权利人	深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司,深兰科技（上海）有限公司
发明人	陈海波
代理机构	苏州领跃知识产权代理有限公司	代理人	王宁

摘要

本申请提供了一种芯片的转运装置及其载具机构，载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部；所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内，所述驱动块向内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块向外时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间。上述载具机构能够方便地承载芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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