一种高密度耐高压电连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120571554.2
IPC分类号：H01R13/40;H01R13/02;H01R13/629;H01R13/53
申请日期：
2021-03-22
申请人：
成都宏明电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高密度耐高压电连接器
申请号	CN202120571554.2	申请日期	2021-03-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/40 把接触构件固定入或固定到底座或外壳；接触构件的绝缘	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;9;;;H;0;1;R;1;3;/;5;3查看分类表>
申请人	成都宏明电子股份有限公司	申请人地址	四川省成都市二环路东二段29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都宏明电子股份有限公司	当前权利人	成都宏明电子股份有限公司
发明人	余睿;刘向阳;吴旭娇;沈靖舒
代理机构	成都华辰智合知识产权代理有限公司	代理人	贺凤

摘要

本实用新型公开了一种高密度耐高压电连接器，包括相互连接的插头和插座，插头包括插头壳体，插头壳体内安装有插头绝缘体，插座包括插座壳体，插座壳体内安装有插座绝缘体，设插头绝缘体的第一端与插座绝缘体的第一端相互靠近，插头绝缘体的第一端设有多个插头凸柱和/或插头沉孔，插座绝缘体的第一端设有多个插座沉孔和/或插座凸柱，插头凸柱和插座凸柱的外径相同，插头沉孔和插座沉孔的孔径相同且略大于插头凸柱的外径，多个插头凸柱一一对应地插入多个插座沉孔内，并且/或者多个插座凸柱一一对应地插入多个插头沉孔内。本实用新型大幅度提高了插头绝缘体和插座绝缘体之间的爬电距离，从而显著提高了电连接器的耐高压性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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