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R-T-B系烧结磁体的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780013630.4
  • IPC分类号:H01F1/057;B22F1/00;B22F3/00;B22F3/24;C22C33/02;C22C38/00;H01F41/02
  • 申请日期:
    2017-03-10
  • 申请人:
    日立金属株式会社
著录项信息
专利名称R-T-B系烧结磁体的制造方法
申请号CN201780013630.4申请日期2017-03-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-10-23公开/公告号CN108701517A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F1/057IPC分类号H;0;1;F;1;/;0;5;7;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;2;4;;;C;2;2;C;3;3;/;0;2;;;C;2;2;C;3;8;/;0;0;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2查看分类表>
申请人日立金属株式会社申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立金属株式会社当前权利人日立金属株式会社
发明人石井伦太郎;佐藤铁兵;国吉太
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人任岩
摘要
一种R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R‑T‑B系烧结磁体含有R:28.5~33.0质量%(R为稀土元素中的至少1种,且包含Nd和Pr中的至少1种)、B:0.850~0.910质量%、Ga:0.2~0.7质量%、Cu:0.05~0.50质量%和Al:0.05~0.50质量%,余量为T(T为Fe和Co,T的90质量%以上为Fe)和不可避免的杂质,且满足:式(1)(14[B]/10.8<[T]/55.85([B]是用质量%表示的B的含量,[T]是用质量%表示的T的含量)),所述R‑T‑B系烧结磁体的制造方法包括如下工序:准备粒径D50和粒径D99满足式(2)(3.8μm≤D50≤5.5μm)和式(3)(D99≤10μm)的合金粉末的工序;将上述合金粉末进行成形而得到成形体的成形工序;将上述成形体进行烧结而得到烧结体的烧结工序;以及,对上述烧结体实施热处理的热处理工序。

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